國內封裝廠緊跟國際水平，技術成熟度最高

    從細分產業全球廠商對比來看，芯片設計產業(無論是IDM模式還是Fabless模式)國內廠商與國際大廠存在較大差距，全球前十廠商席位均被國外廠商占據;而晶圓制造領域中，中芯國際和華虹宏力分別排在全球第4和第8，但兩家廠商營收合計占全球市場約7.26%，同時在工藝制程上與國際巨頭差距較大，未來發展阻力也較大。而封測產業中，國內廠商長電科技、華天科技和通富微電分別排在第3、第7和第8，同時三家廠商仍在擴充產能布局，先進封裝也有相應的的技術積累，因此我們認為在半導體行業中，封測產業是國內半導體產業鏈中技術成熟度最高、能最早實現突破的領域。

    綜合考慮到各領域目前的發展情況(細分產業銷售額)、相關廠商的技術水平(各領域廠商全球排名)和全球產業布局趨勢(晶圓廠投建計劃)，我們認為封測產業將成為我國半導體行業突破的關鍵。

    封裝市場全球景氣，具體到中國大陸市場來看，根據Yole Development的數據，中國先進封裝產量自2015年開始以超30%的增速增長，預計2019年產量將達到3600萬片12英寸晶圓，同比增速將達到38%，其中Flip-chip、WLCSP是主要增長動力。

國內封裝測試基本情況

    中國半導體大致會經歷三個階段。從 1990s~ 2014 的半導體1.0，這個時間段中國半導體以原始積累為主，技術來源為外部引進，產業鏈尤以注重人力成本的封測發展最快。

2014-2020s 是半導體2.0，這個時間段半導體產業發展以資本驅動為特征，體現為在《國家集成電路產業發展推進綱要》和國家集成電路產業投資基金的推動下,半導體產業鏈加速向中國大陸轉移，尤其以制造業發展最快，并拉動全行業發展。

    2030s- 是半導體3.0，中國成為半導體產業強國，產業驅動模式從半導體1.0的人力成本驅動，2.0的資本驅動走向3.0的技術驅動，設計與設備等技術壁壘較高的行業迎來快速發展。

    集成電路封測技術公司三足鼎立，封測市場格局得到不斷優化與發展。對于未來封測技術的發展，將會分為三條主線:首先，直插封裝工藝成熟、操作簡單、功能較為單一，雖然市場需求呈緩慢下降的趨勢，但今后幾年內仍有巨大的市場空間。其次，表面貼裝工藝中，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技術已經發展成熟，兩邊或四邊引線封裝技術的進步增大了引腳的密度，從而完成功能的多樣化，擴大其應用市場，未來幾年總體規模將保持穩定;而WLCSP、BGA、LGA、CSP等面積陣列封裝技術含量以及集成度較高，從而現階段產品的利潤普遍提升，產品市場處于快速增長階段。最后，高密度封裝工藝如3D堆疊、TSV等已經成功開發，并在提高封裝密度方面成為亮點，待規模實用化后將迎來巨大的市場空間。

    隨著高端技術的發展，我國封測市場將打開新局面。三大封測公司未來將擴大先進封裝產品與技術的開發。

長電科技

    長電科技長電科技成立于1972年，面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。

    為擴展業務，公司收購海外封裝測試企業星科金朋，長電科技與國家半導體大基金、中芯國際子公司芯電半導體組成財團共同對全球第四大封測廠星科金朋發起收購。三方分別出資2.6億、1.5億和1億美元設立長電新科,分別持有51%、29.4%和19.6%股權。長電新科再與大基金分別出資5.1億和1000萬美元成立合資公司長電新朋,同時長電新朋向大基金發行1.4億美元可轉債。然后長電新朋以6.6億美元在新加坡設立收購公司,收購公司最后再向金融機構獲得1.2億美元貸款以7.8億美元價格完成對星科金朋的收購。

    經過此番資產重組，長電科技引進了晶圓代工廠商中芯國際、大基金等投資方，并形成了中芯國際(制造)-中芯長電(中段Bumping)-長電科技(封測)這樣的一體化服務能力，競爭優勢突出。對于長電科技而言，收購星科金朋意味著更充足的技術儲備以及更加優質的客戶資源。根據星科金朋2013年財報披露，該公司共持有1100個美國專利以及超過2000個IP知識產權。特別是在TSV、POP、WLP 等技術領域內，其領先優勢更加明顯。另外，星科金朋主要客戶來自歐美等IC設計企業，豐富的高端客戶是長電科技一直以來期望獲得卻拓展相對較慢的資源。

    目前在全球主要的半導體市場擁有完善的生產、研發和銷售網絡。在江陰、新加坡、韓國仁川，以及宿遷和滁州擁有6處生產基地。主要研發中心在新加坡和中國大陸。

   公司公布2017年3季報，1-9月公司實現營收168.6億元，同比增長26.93%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.65億元，同比增長176.63%。其中Q3公司實現營收65.38億元，同比增長13.28%;實現歸屬于上市公司股東凈利潤0.76億元，同比增長55.49%。基本每股收益為0.12元，較上年同期增100%。三季度可以看出長電科技經營正在改善，星科金朋扭虧為盈趨勢明顯，隨著上海廠搬遷完成，新的產線投入使用，產能利用率逐步提升，加上整個市場景氣度的促進，長電科技盈利情況會持續向好。

華天科技

    華天科技成立于2003年12月25日，企業主要從事半導體集成電路封裝測試業務，封裝測試產品有12大系列200多個品種，集成電路年封裝能力達到100億塊。企業的集成電路年封裝能力和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。

    華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發上，取得了長足的進展。在TSV(SiP)封裝技術方面，12英寸圖像傳感器晶圓級封裝，硅基麥克風基板封裝實現了規模化量產;在指紋識別上，開發出TSV硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術;國產CPU的FCBGA封裝技術量產成功;FC+WB技術，PA封裝技術進入了批量生產階段。

    公司三地布局全面，昆山、西安、天水三廠全面布局，借助并購的FCI/邁克光電、紀元微科三家公司，立足歐美市場，2016年設立硅谷新辦事處。此外公司深化與武漢新芯的合作，有望受益于國家存儲芯片發展戰略的帶動作用。

   昆山廠掌握主要的先進封裝技術，布局國際市場的戰略，目前主營晶圓級封裝技術，訂單以CIS為主，Bump逐步減小;西安廠立足于中端封裝，定位于手機客戶，包括指紋識別、RF/PA和MEMS封裝測試;天水廠定位于高端，主要是中低端引線框架封裝以及LED封裝。

    華天科技有很好的成本控制能力，包括人工成本，場地成本和營業成本等，因此在公司切入到中高端封裝技術，以及更好的成本控制水平，有利于公司擴展國內國際業務，成長為優秀的封裝測試企業。

    公司2017年第三季度報告實現營業收入53.24億元，同比增長33.53%，實現歸母凈利潤3.877億元，同比增長33.03%，扣非后凈利潤3.509億元，同比增長38.35%。其中第三季度內，實現營業收入20.11億元，同比增長33.28%，實現歸母凈利潤1.327億元，同比增長19.07%。

通富微電

    通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，專業從事集成電路封裝測試，是中國前三大集成電路封測企業。公司2015年以37,060 萬美元收購著名的微處理器與圖形處理器設計AMD旗下兩家子公司85%股權，本次收購標的為AMD中國所持有AMD蘇州85%股權，以及AMD馬來西亞所持有的AMD檳城85%股權AMD蘇州、檳城兩廠主要從事高端集成電路封測業務，主要產品包括CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、APU(加速處理器)以及Gaming Console       

    Chip(游戲主機處理器)等，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進封裝產品占比100%。通過該收購，通富微電實現了兩廠先進的倒裝芯片封測技術和公司原有技術互補的目的，公司先進封裝銷售收入占比也因此超過了七成。通富微電目前的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術;測試技術包括圓片測試、系統測試等。

    公司總部位于江蘇南通崇川區 ，擁有總部工廠、南通通富、合肥通富、蘇州通富超威、馬來西亞通富超威(檳城)、廈門通富六大生產基地。

     汽車電子領跑原有封測業務。公司較早切入汽車電子產品封測領域，經過十多年的積累，已經具備獨特的產品技術工藝和大規模生產能力。公司的汽車電子產品以發動機的點火模塊、引擎的控制單元、控制電路、霍爾傳感器、加速度傳感器等為主。

     收購蘇州、檳城兩廠，從供應AMD到OSAT的華麗轉身。兩廠先進的倒裝芯片封測技術和公司原有技術相輔相成，將公司先進封裝銷售收入占比提升至70%以上，助力公司成為國產先進封測領先企業。預計未來兩廠將轉型為OSAT，面向廣闊市場，為其他第三方客戶提供封測服務，發展前景可期。

    物聯網和5G時代，頻段增加導致芯片需要更復雜的封裝方案，大基站變成小基站、毫米波促使GaN市場年增速達到25%、5G大規模天線陣列需要更多的天線及射頻模塊，這些需求都給半導體及封裝帶來新的市場。尤其值得關注的是，5G需要更多的射頻元件，將帶來巨大的射頻市場。

2017年三季報，報告期內，公司實現營業收入48.52億元，同比增長51.19%;凈利潤為1.25億元，同比增長0.4409%;每股收益為0.13元。