僅從2013年到2017年，華為的研發(fā)投入依次達(dá)307億元、408億元、596億元、764億元和897億元。在國內(nèi)，華為算是為數(shù)不多的，且能自研芯片的企業(yè)，已經(jīng)可與高通并立于國際上第一流的梯隊(duì)當(dāng)中。華為目前在市場中取得的地位，當(dāng)然與華為在近些年肯投入巨資研發(fā)有關(guān)聯(lián)。
近日，媒體引述董明珠的話稱，格力電器計(jì)劃在未來3年里投入大約500億元研發(fā)芯片。格力要在市場中繼續(xù)發(fā)展，可持續(xù)地發(fā)展，就必須要制定好戰(zhàn)略規(guī)劃。格力下一步一定要在集成電路芯片行業(yè)中取得成功，雖然這可能需要等上很長的時(shí)間。董明珠還表示，即便格力加入到芯片研發(fā)的行列中，也基本不會(huì)影響到格力在家電行業(yè)的經(jīng)營收益。況且，當(dāng)有一天格力具備了研發(fā)芯片的能力，尤其能夠自主開發(fā)出高端的芯片，那時(shí)格力就可以為全球的客戶提供產(chǎn)品和服務(wù)了。
當(dāng)然，有業(yè)內(nèi)人士對(duì)格力加入芯片研發(fā)的行列提出了質(zhì)疑，格力與其去研發(fā)芯片，倒不如投入資金研發(fā)空調(diào)中的壓縮機(jī)。因?yàn)椋瑝嚎s機(jī)不僅是最具核心的技術(shù)，還在空調(diào)中的成本占比大約33%，而芯片在空調(diào)中的成本占比大約10%。該業(yè)內(nèi)人士指出，華為的手機(jī)芯片在今天的確很成功，但這是華為歷經(jīng)多年的研發(fā)，攻克重重的困難并一路堅(jiān)持走下來之后的結(jié)果，可謂來之不易。而格力要走自主研發(fā)芯片的道路，比起華為將更不容易。因?yàn)椋窳υ谛酒邪l(fā)上的積累著實(shí)相當(dāng)有限，之后會(huì)遇到多少以及多大的困難還尚未可知。
另有圈內(nèi)人士則對(duì)格力投入巨資造芯片持樂觀的態(tài)度，并斷定董明珠和格力是真想要造芯片，絕非是借助媒體為自己的品牌制造一些新的話題。
這位圈內(nèi)人士稱:
第一，根據(jù)格力已經(jīng)制定好的規(guī)劃，未來格力會(huì)重點(diǎn)投資的方向主要有六個(gè)，分別是建設(shè)新的空調(diào)基地，升級(jí)智慧工廠，研制智能裝備，研制智能家電，投資研發(fā)集成電路芯片和旗下公司混改。以格力目前的財(cái)力，今后每年投入一百多億元用于造芯，是完全沒有什么問題的。單以2017年為例，格力全年收入1483億元，同比大增37%;實(shí)現(xiàn)的凈利潤224億元，同比也大增37%。
第二，對(duì)格力而言，最重要的芯片非ADC(模擬數(shù)字混合)工業(yè)控制芯片莫屬。而且，伴隨著科技不斷地進(jìn)步，ADC工控芯片在本土業(yè)界正變得越來越重要;第五代移動(dòng)通信技術(shù)5G、短距離的互聯(lián)通訊、新能源的電源控制、電動(dòng)車的馬達(dá)控制、機(jī)器人最關(guān)鍵的伺服控制和變頻器控制等等，均離不開ADC等工控芯片。而國內(nèi)的研究機(jī)構(gòu)、以及企業(yè)對(duì)ADC/DAC的研制基本可以算作零，市場供應(yīng)主要依賴于亞諾德、德州儀器等美、日企業(yè)。
第三，早在2010年，市場對(duì)ADC芯片的需求量快速爆發(fā)，由于ADC芯片的供應(yīng)主要依賴于美國和日本等少數(shù)的企業(yè)，致使ADC芯片一度在市場上嚴(yán)重地短缺。哪怕有企業(yè)肯出10倍的價(jià)錢，也很難在市場上搶購到ADC芯片。正如該圈內(nèi)人士所說:"一些價(jià)格上百萬的風(fēng)能電機(jī)設(shè)備，因?yàn)樯倭嗽撔酒鴽]法如期出貨，據(jù)說格力甚至要把倉庫中的廢品空調(diào)電路板上的芯片焊下來使用。"所以，現(xiàn)在格力要投入巨資造芯片，實(shí)際也合乎人情事理。
第四，在2017年，格力便組建了一個(gè)微電子部門，開始對(duì)芯片進(jìn)行研發(fā)。該微電子部門隸屬于格力的通信技術(shù)研究院，是董明珠直接領(lǐng)導(dǎo)的研發(fā)單位。該單位的團(tuán)隊(duì)成員大多是名企的資深工程師，且與海外名校、國際上知名的芯片IP設(shè)計(jì)廠商等分別達(dá)成了長期的技術(shù)研發(fā)合作關(guān)系。格力的微電子部門在當(dāng)前主要研發(fā)智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、處理器和高級(jí)別的安全芯片等。該部門的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)齊備，覆蓋數(shù)字前端、數(shù)字后端、模擬設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)及功率器件設(shè)計(jì)等芯片設(shè)計(jì)所有的環(huán)節(jié)。
